新聞記事

2009年03月05日号から

押出で0.022W/JSP

20090305_4_1.jpg (株)JSPは、押出スチレンフォーム断熱板「ミラフォーム」に特殊技術を加えることで断熱性能を向上させた「ミラフォーム・ラムダ」の試験販売をこのほど始めた。4月以降本格販売を開始する。
 ミラフォーム・ラムダは、同社がこれまで培ったプラスチック発泡技術を活かして開発した高性能の押出法ポリスチレンフォーム断熱材。JIS測定条件で熱伝導率=0.022W/Kを実現し、従来押出ポリスチレンフォームで最も高性能な3種bよりもさらに2割以上の性能アップを果たした。
 また新製法により断熱性能の長期的な安定が期待できるため、断熱性能の10年保証も現在検討しているという。ノンフロン発泡、ノンホルムアルデヒドなど環境や健康にも配慮した。
 製品規格は、厚さが25~50ミリ、幅910×長さ1820ミリ。価格は要問い合わせだが、設計価格で3種b品の約2倍になる見込み。
 問い合わせは、同社札幌営業所(Tel.011・231・2681)。
 
(写真...これまでの緑色からグレー色へ変更したミラフォーム・ラムダ)


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